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林泰克LINTEC小型氣體加熱器HX-0020

更新時間:2025-05-29      瀏覽次數:242

小型氣體加熱器(熱交換器)

瞬間高效率流體加熱技術產品HX系列。

小型氣體加熱器的用途

  • 可加熱各種流體

  • 瞬間且穩定的流體加熱

  • 質量流量控制器(MFC)輸出端的氣體加熱

各種流體加熱

該系列加熱器搭載SUS316L不銹鋼材質的加熱模塊,加熱部分與流體不直接接觸,可以瞬間加熱沒有腐蝕性的流體。

瞬間且穩定的流體加熱

在配管中流動的氣體具有很難被加熱和冷卻的特點。

通常,配管中的流體通過配管外部的帶狀加熱器加熱。但這種方式存在缺點,即難以使熱量傳遞到中心部位。HX系列熱交換器可以將熱量瞬間傳遞到流體中心,從而達到穩定加熱的目的。

質量流量控制器(MFC)輸出端的氣體加熱

在半導體制造工藝中,不僅需要對氣體進行加熱處理,氣體還需要在加熱前接受流量控制。為了在加熱器的輸入端設置質量流量控制器以控制流量,加熱器(輸出端)則需采用低壓降結構。LINTEC自主研發的HX系列加熱器具備低壓降結構,適合與質量流量控制器輸出端連接使用。


小型氣體加熱器HX-0020


最高加熱溫度200℃的小型氣體加熱器。

特點

  • 面間距160㎜×長度55㎜的緊湊型設計

  • 可將10SLM的N2加熱至200℃

  • 接觸氣體部分接采用SUS316L不銹鋼材質,可加熱對其無腐蝕性的氣體

  • 真空、加壓條件下也可使用

小型氣體加熱器HX-0020HX-0020

使用范例

ALD、CVD設備的熱吹掃

液化氣體通常用于ALD(原子層沉積)和CVD(化學氣相沉積)等真空沉積工藝,但用室溫氣體吹掃會發生冷卻、冷凝的現象,從而使吹掃效果大打折扣。熱吹掃則有效解決了這一問題。小型氣體加熱器HX-0020系列的的空間面積與MFC所差無幾,且最高加熱溫度為200℃,可對使用端(POU)附近的氣體進行加熱,因此成為了ALD和CVD等真空沉積設備熱吹掃工藝的理想選擇。

規格表


流量(N2換算)壓力損失(N2)耐壓(G)使用溫度接觸氣體部分材質
規格10SLM14kPa1MPa200℃SUS316L不銹鋼

※小型氣體加熱器、小型熱交換器的產品詳情請直接致電或郵件咨詢LINTEC。



電話:TEL

86-010-67868591

地址:ADDRESS

朝陽區住邦2000商務樓A座1號樓406B

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